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行业专家HDI之父Happy Holden为您答疑授惑：3D打印的未来；提升连通性的正确设计方法顺序
行业标志性人物、“HDI之父”Happy Holden随时准备回答您的问题！如果你一直想问Happy问题，但从来没有想过会有这样的机会，恭喜你，你现在终于有这样的机会了！ 您 ...查看更多
【PCB设计】挠性电路设计指南
挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处，但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多
世界首块10层3D打印PCB诞生
5月19日，德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿（GLOBE NEWSWIRE），传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子（AME）/印刷电子（PE）供应商Nano Dimension合作， ...查看更多
印刷电子领域的未来墨水竟然是这个！
林雪平大学（ Linkping University）有机电子实验室的西蒙娜·法比亚诺（Simone Fabiano）领导的一个研究小组，创造了一种无需掺杂即可具有极佳导电性的有机材料。 ...查看更多
Altium Designer 19.0新增 打印电子产品设计功能
Altium Designer 的最新19.0版新增了设计打印电子电路的功能。IConnect007特邀请了Altium的产品管理总监Nikolay Ponomarenko为读者介绍其PEC工 ...查看更多
精益生产：应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言，找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺，以及处理回收工 ...查看更多
